物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。...
焊接固定式 对于光传感器，这是一种优于胶粘的封装方式。这种封装方式的优点是：长期稳定性，尤其是热稳定性较好，其不足之处是：需专yong焊接装置，需针对不同部件采用不同的工艺（焊接功率的大小、焊接时间的长短、焊接部位的确定等）以及难以拆卸对光学元器件的焊接一般采用激光焊接，即加热源为激光束（例如CO2激光）。...
柔性透明电极在电子与光电子产业的发展中占有举足轻重的地位，是制备众多电子与光电子元器件不可缺少的光电功能材料。目前，柔性透明电极主要是在透明有机聚合物基底上，采用溶胶-凝胶、化学气相沉积、真空蒸发沉积、溅射沉积、脉冲激光沉积等方法引入氧化铟锡(ITO)导电薄膜。但是，该方法存在致命弱点：1）金属铟面临资源枯竭；2）制备工艺昂贵且需要高温，对透明有机聚合物基底是一个严峻的考验。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号