IEC 60326-9-1991
印制电路板 第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范
Printed boards; part 9: specification for flexible multilayer printed boards with through connections
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IEC 60326-9-1991系列标准
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IEC 60326-11-1991 印制电路板 第11部分:有贯穿连接的刚-挠多层印制电路板规范
IEC 60326-12-1992 印制电路板 第12部分:集合层压板(半成品多层印制板)规范
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IEC 60326-2-1990 印制电路板 第2部分:试验方法
IEC 60326-3-1991 印制电路板 第3部分:印制电路板的设计和使用
IEC 60326-4 AMD 1-1989 印制电路板 第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范 修改1
IEC 60326-4-1980 印制电路板 第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范
IEC 60326-5 AMD 1-1989 印制电路板 第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范 修改1
IEC 60326-5-1980 印制电路板 第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范
IEC 60326-6 AMD 1-1983 第1次修改
IEC 60326-6 AMD 2-1990 第2次修改
IEC 60326-6-1980 印制板.第6部分:多层印制板规范
IEC 60326-7 AMD 1-1989 印制电路板 第7部分:无贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范 修改1
IEC 60326-7-1981 印制电路板 第7部分:无贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范
IEC 60326-8 AMD 1-1989 印制电路板 第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范 修改1
IEC 60326-8-1981 印制电路板 第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范