IEC 60326-9:1991由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 1991-02,并于 2005-03-29 实施。
IEC 60326-9:1991 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
本标准有等同采用的 中文版 GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
定义要评估的特性和要使用的测试方法。建立了判断属性和尺寸的统一要求。不适用于扁平电缆。
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和通孔组装,并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸锡;多个镀层如:镍金,镍钯金。...
47PCB布线与布局五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面48PCB布线与布局混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地;4在电路板的所有层中,数字信号只能在电路板的数字部分布线...
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性:①QJ 3086—1999第5.5.2条规定:无引线元器件应直接焊接到印制电路板上,元器件不应重叠安放,也不应桥接在其他零件或元器件(如导线引出端或其他正确安装的元器件)的空隙上。...
所率领的印制电路与印制电子科研团队,研究水平居于国内领先地位。研究内容1. 印制电路技术与工艺,具体研究内容如下:高频高速印制电路技术与工艺、高密度互连(HDI)印制电路技术与工艺、集成电路封装基板关键技术与工艺、多层、分层挠性印制电路制造关键技术、多层刚-挠结合印制电路制造关键技术、电子器件与微细印制电路的集成技术、嵌入元件印制电路板制造关键技术、特种印制电路关键技术、光电印制电路板关键技术。...
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