GSO ISO 16432:2021由GSO 发布于 2021-07-01。
GSO ISO 16432:2021在国际标准分类中归属于: 25.160.10 焊接工艺。
GSO ISO 16432:2021 电阻焊 使用压花突出物对无涂层和涂层低碳钢进行凸焊的程序的最新版本是哪一版?
最新版本是 GSO ISO 16432:2021 。
ISO 16432:2006 specifies requirements for embossed-resistance-projection welding in the fabrication of assemblies of uncoated and metallic coated low carbon steel comprising two thicknesses of metal, where the maximum single sheet thickness of components to be welded is within the range 0,4 mm to 3 mm for the following materials: uncoated steels;hot-dip zinc or iron-zinc alloy (galvannealed) coated steel;electrolytic zinc, zinc-iron, or zinc-nickel coated steel;aluminium coated steel;zinc-aluminium coated steel. Organic coated or primer coated steels are not covered by ISO 16432:2006.
二、国内外PCB镀层的应用情况1.有铅应用情况大面积使用的是HASL Sn37P钎料工艺,也有使用OSP工艺的。2.无铅应用情况在无铅用PCB表面可焊性保护涂层中,发现现有的4种涂层(ENIG Ni/Au、Im-Sn、Im-Ag、OSP)谁也没有明显的优势,因此造成了不同地区和国家选用的类型都不一样。...
4)用射线和超声波两种方法检验同一条焊缝,必须达到各自的质量要求,该焊缝方可判定为合格。(六)钢结构防腐涂料涂装检测(1)涂装前钢材表面除锈应符合设计要求和国家现行有关标准的规定。处理后的钢材表面不应有焊渣、焊疤、灰尘、油污、水和毛刺等。(2)涂料、涂装遍数、涂层厚度均应符合设计要求。当设计对涂层厚度无要求时,涂层干漆膜总厚度:室外应为150μm,室内应为125μm,其允许偏差为-25μm。...
在封装技术产品中,铅锡凸块的应用范围则相当广泛,自高脚数到低脚数之IC皆有使用,不论是PTH、SMT、BGA(球栅数组封装)、Flip Chip等,都需要经过接合步骤,例如封装管脚涂层、功率集成电路封装的芯片焊接、在BGA中的锡球等。其可满足高电性、高散热、高可靠性及轻、薄、短、 小等功能,应用之产品包括3C、多媒体、网络、IA等。...
只有当工件上的激光功率密度超过阈值(与材料有关),等离子体才会产生,这标志着稳定深熔焊的进行。如果激光功率低于此阈值,工件仅发生表面熔化,也即焊接以稳定热传导型进行。而当激光功率密度处于小孔形成的临界条件附近时,深熔焊和传导焊交替进行,成为不稳定焊接过程,导致熔深波动很大。激光深熔焊时,激光功率同时控制熔透深度和焊接速度。焊接的熔深直接与光束功率密度有关,且是入射光束功率和光束焦斑的函数。...
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