二、国内外PCB镀层的应用情况1．有铅应用情况大面积使用的是HASL Sn37P钎料工艺，也有使用OSP工艺的。2．无铅应用情况在无铅用PCB表面可焊性保护涂层中，发现现有的4种涂层（ENIG Ni／Au、Im－Sn、Im－Ag、OSP）谁也没有明显的优势，因此造成了不同地区和国家选用的类型都不一样。...
4)用射线和超声波两种方法检验同一条焊缝，必须达到各自的质量要求，该焊缝方可判定为合格。(六)钢结构防腐涂料涂装检测(1)涂装前钢材表面除锈应符合设计要求和国家现行有关标准的规定。处理后的钢材表面不应有焊渣、焊疤、灰尘、油污、水和毛刺等。(2)涂料、涂装遍数、涂层厚度均应符合设计要求。当设计对涂层厚度无要求时，涂层干漆膜总厚度：室外应为150μm，室内应为125μm，其允许偏差为-25μm。...
在封装技术产品中，铅锡凸块的应用范围则相当广泛，自高脚数到低脚数之IC皆有使用，不论是PTH、SMT、BGA（球栅数组封装）、Flip Chip等，都需要经过接合步骤，例如封装管脚涂层、功率集成电路封装的芯片焊接、在BGA中的锡球等。其可满足高电性、高散热、高可靠性及轻、薄、短、 小等功能，应用之产品包括3C、多媒体、网络、IA等。...
只有当工件上的激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生，这标志着稳定深熔焊的进行。如果激光功率低于此阈值，工件仅发生表面熔化，也即焊接以稳定热传导型进行。而当激光功率密度处于小孔形成的临界条件附近时，深熔焊和传导焊交替进行，成为不稳定焊接过程，导致熔深波动很大。激光深熔焊时，激光功率同时控制熔透深度和焊接速度。焊接的熔深直接与光束功率密度有关，且是入射光束功率和光束焦斑的函数。...
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