T/JSSIA 0001-2017
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package
T/JSSIA 0001-2017 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- T/JSSIA 0001-2017
- 发布
- 2017年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/JSSIA 0001-2017
- 本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）。
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