T/JSSIA 0001-2017
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱

Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package


哪些标准引用了T/JSSIA 0001-2017

 

找不到引用T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱 的标准

标准号
T/JSSIA 0001-2017
发布
2017年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/JSSIA 0001-2017
 
 
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）。

T/JSSIA 0001-2017相似标准

T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2) IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2) SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语 GB/T 26572-2011 电子电气产品中限用物质的限量要求 QJ 2828A-2016 QJ 2828A-2016

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T/JSSIA 0001-2017 中可能用到的仪器设备

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