射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 T/CSTM 00988-2023 前三页,或者稍后再访问。
注意: 点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
4.4.1 多本征参数适配材料技术多本征参数适配材料技术重点研究围绕基板、布线、框架、互连导体、层间介质、密封材料和封装外壳等功能材料 , 针对金属、陶瓷、聚合物基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料以及多种增强体和材料本体结合 , 制备出的复合功能材料 , 例如 , 铝硅、铝碳化硅复合材料 , 满足天线阵列微系统封装轻量化、小型化、低损耗、高导热等要求 。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号