4.4.1 多本征参数适配材料技术多本征参数适配材料技术重点研究围绕基板、布线、框架、互连导体、层间介质、密封材料和封装外壳等功能材料 , 针对金属、陶瓷、聚合物基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料以及多种增强体和材料本体结合 , 制备出的复合功能材料 , 例如 , 铝硅、铝碳化硅复合材料 , 满足天线阵列微系统封装轻量化、小型化、低损耗、高导热等要求 。...
射频材料与器件（1）超高频率射频器件的设计与制造（2）高温超导射频材料的研究与应用（3）二维材料在射频器件中的应用（4）低损耗射频材料的研究与发展（5）射频器件的集成技术4....
陶瓷天线材料要求温度稳定、超低介电常数和超高 Qf 值，即介电损耗 (Q) 值的倒数与频率 (f) 的乘积。低温共烧陶瓷 (LTCC) 和超低温烧结陶瓷结合了铁氧体材料和介电材料，可以为5G提供新的支持技术。低介电陶瓷材料评价目前几种低介电常数材料正处于评估阶段，以确定其是否适用于 5G 天线网络中的陶瓷电容器和基板。...
重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。机电类元器件。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器，小型化、高可靠开关按钮，小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。传感类元器件。...
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