IEC 61249-5-1:1995
互连结构用材料 第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集 第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
- 标准号
- IEC 61249-5-1:1995
- 发布
- 1995年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61249-5-1:1995
- 被代替标准
- IEC 52/544/DIS:1995 IEC 60249-3A:1976
- 规定了用于制造覆铜层压板和用于制造印制板的覆铜柔性材料的铜箔的性能要求。
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