IEC 60068-2-69:1995
环境试验 第2-69部分:试验 试验Te:用润湿称量法进行表面安装技术的电子元件的可焊性试验

Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method

被代替

IEC 60068-2-69:1995 发布历史

IEC 60068-2-69:1995由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 1995-12，并于 2007-05-12 实施。

IEC 60068-2-69:1995 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验。

IEC 60068-2-69:1995 环境试验 第2-69部分:试验 试验Te:用润湿称量法进行表面安装技术的电子元件的可焊性试验的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 。

IEC 60068-2-69:1995的历代版本如下：

• 2019年 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验
• 2019年 IEC 60068-2-69:2019 环境测试 第2-69部分：测试 测试 Te/Tc：通过润湿平衡（力测量）方法对电子元件和印刷板进行可焊性测试 合并版
• 2018年 IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 环境测试 第2-69部分：测试 Te/Tc 测试：通过润湿天平法（力测量）对电子元件和印刷板进行可焊性测试（第 3.0 版）
• 2017年 IEC 60068-2-69:2017 环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
• 2007年 IEC 60068-2-69:2007 环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试
• 1995年 IEC 60068-2-69:1995 环境试验 第2-69部分:试验 试验Te:用润湿称量法进行表面安装技术的电子元件的可焊性试验

描述了表面贴装技术电子元件可焊性测试的两种润湿天平方法。这些方法定量地确定表面安装器件上端子的可焊性。

标准号

IEC 60068-2-69:1995

发布

1995年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60068-2-69:2007

当前最新

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

 

 

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