IEC 60068-2-69:1995
环境试验 第2-69部分:试验 试验Te:用润湿称量法进行表面安装技术的电子元件的可焊性试验

Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method

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标准号

IEC 60068-2-69:1995

发布

1995年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60068-2-69:2007

当前最新

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

 

 

适用范围

描述了表面贴装技术电子元件可焊性测试的两种润湿天平方法。这些方法定量地确定表面安装器件上端子的可焊性。

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