GB/T 15877-1995
蚀刻型双列封装引线框架规范
Specification of DIP leadframes produced by etching
GBT15877-1995, GB15877-1995
2014-08
- 标准号
- GB/T 15877-1995
- 别名
- GBT15877-1995
GB15877-1995 - 发布
- 1995年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 15877-2013
- 当前最新
- GB/T 15877-2013
- 本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。
GB/T 15877-1995相似标准
推荐
电子元器件封装知识：IC封装大全宝典
LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。...
5个点来描述德国E+E Elektronik湿度传感器的封装方法
1.德国E+E Elektronik湿度传感器晶体管外壳(TO)封装： 封装结构示意图见图1[1];目前,用TO型封装技术封装湿敏元件是一种比较常见的方法。TO型封装技术有金属封装和塑料封装两种。...
封装详解
表面贴装型封装之一－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。...
【干货】全面盘点半导体材料产业链全貌
引线框架引线框架作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路（PCB）的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的通常类型有TO、DIP、SIP、SOP、SSOP、QFP、QFN、SOD、SOT等，主要用模具冲压法和蚀刻法进行生产。...