IEC 60664-3:1992
低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems; part 3: use of coatings to achieve insulation coordination of printed board assemblies

2010-08

标准号
IEC 60664-3:1992
发布
1992年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60664-3:2003
当前最新
IEC 60664-3:2016 RLV
 
 

IEC 60664-3:1992相似标准

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推荐

GB 4793.1-2007对电气间隙和爬电距离的要求

三、注意事项 3.1 产品结构和设计对检测结果的影响在实际测量时，需要注意观察印刷电路板的焊接点是否存在毛刺，危险带电部件和低压电路之间是否存在固定金属螺栓，为避免形成非预期的爬电路径，需采用试验指或试验针排查出可触及的金属部件，降低产品电气安全存在的潜在风险。同时，在实际测量时要特别注意设备内部导线的连接方式。...

谁引用了IEC 60664-3:1992 更多引用

BS EN IEC 60974-1:2022+A11:2022 弧焊设备 焊接电源


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