IEC 60664-3:1992
低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems; part 3: use of coatings to achieve insulation coordination of printed board assemblies

2010-08

IEC 60664-3:1992 发布历史

IEC 60664-3:1992由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 1992-10，并于 2002-03-05 实施。

IEC 60664-3:1992 在中国标准分类中归属于: K04 基础标准和通用方法，在国际标准分类中归属于: 29.080.01 电绝缘综合。

IEC 60664-3:1992的历代版本如下：

  • 2016年 IEC 60664-3:2016 低压系统设备的绝缘配合:第3部分使用涂料灌封或成型以防止污染
  • 2010年 IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 修正案 1 的勘误 1 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：使用涂层、灌封或模塑来防止污染
  • 2010年 IEC 60664-3:2010 基本安全出版物低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:利用涂层, 罐封和模压进行防污保护
  • 2003年 IEC 60664-3:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用铸封或压模涂层的使用
  • 1992年 IEC 60664-3:1992 低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层

 

标准号
IEC 60664-3:1992
发布
1992年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60664-3:2003
当前最新
IEC 60664-3:2016
 
 

IEC 60664-3:1992相似标准

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