IEC 61189-3:1997
电气材料、互连结构和组装的试验方法 第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
- 标准号
- IEC 61189-3:1997
- 发布
- 1997年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 61189-3/AMD1:1999
- 当前最新
- IEC 61189-3:2007
- IEC 61189 的这一部分是测试方法目录，代表可应用于测试用于制造互连结构（印刷板）和组件的材料的方法和程序。
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