图10 板级堆叠装配示意图①板级堆叠装配“沿用”MCM芯片级组装中的垂直互连、侧向互连、凸点互连等多种互连技术,实现电路板之间的堆叠装配,以板级为基础在设备内部空间实现印制电路板之间的堆叠装配,应用板级之间的“错位”设计技术,从而大量减少传输器和连接导线,大幅度缩小设备的体积。...
应力迁移(Stress Migration)引子:铜互连替代铝互连,虽然铜的电阻率较低,抗电迁移和应力迁移能力强,但应力迁移诱生空洞,导致电阻增大甚至完全断裂出现条件:应力梯度—绝缘介质与铜之间的热失配所致位置:通孔和金属连线边缘等应力集中区域影响因素:应力、应力梯度、互连结构、工作温度、金属介质界面粘附性、互连材料的微观结构铜导线上的应力迁移空洞(2)电致失效电迁移(Electronic Migration...
一、电子装联工艺的变迁和发展1.电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
4.3.1 2.5D/3D 垂直互连技术2.5D/3D 垂直互连技术基于多学科多专业 , 融合了系统设计和微纳集成工艺 , 以实现不同材料、不同结构、不同工艺、不同功能元器件的三维异构集成 , 是以突破摩尔定律极限为目的, 重点解决天线阵列微系统内部高速、高频、大功率传输下的超高密度互连难题 . 2.5D/3D 互连通过基材过孔金属化垂直互连技术和凸点技术进行电气垂直互连 ....
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