IEC 61760-2:1998
表面安装技术 第2部分:表面安装设备(SMD)的运输和存储条件 应用指南

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide

2007-04

 

 

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标准号
IEC 61760-2:1998
发布
1998年
中文版
GB/T 19405.2-2003 (等同采用的中文版本)
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 61760-2:2007
当前最新
IEC 61760-2:2021 RLV
 
 
适用范围
本国际标准描述了表面安装器件 (SMD) 的运输和存储条件，为了实现有源和无源表面安装器件的无故障处理，必须满足这些条件。 （不考虑印制板的条件。） 本国际标准的目的是确保 SMD 用户接收和存储可以进一步加工（例如定位、焊接）的产品，而不影响质量和可靠性。 SMD 运输和储存不当可能会导致劣化，并导致可焊性差、分层和“爆米花”等组装问题。

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