IEC 61760-2:2007
表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
- 标准号
- IEC 61760-2:2007
- 发布
- 2007年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 61760-2:2021 RLV
- 当前最新
- IEC 61760-2:2021 RLV
- 引用标准
- IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60286-6 IEC 60721-3-1
- 被代替标准
- IEC 91/569/CDV:2005 IEC 61760-2:1998
- 适用范围
- 本国际标准描述了表面安装器件 (SMD) 的运输和存储条件，为了实现有源和无源表面安装器件的无故障处理，必须满足这些条件。 （不考虑印刷板的条件。）该标准的目的是确保SMD 用户接收和存储可以进一步处理（例如定位、焊接）的产品，而不影响质量和可靠性。 SMD 运输和储存不当可能会导致劣化并导致组装问题，例如可焊性差、分层和“爆米花”。
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