IEC 61191-2-1998
印刷电路板组件 第2部分:分规范 表面安装焊接组件的要求

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies

IEC 61191-2-1998 发布历史

This specification prescribes the requirements for surface mounted solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. through-hole, chip mounting, terminal mounting, etc.).

IEC 61191-2-1998由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 1998-08。

IEC 61191-2-1998 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

IEC 61191-2-1998的历代版本如下：

• 1998年08月 IEC 61191-2-1998 印刷电路板组件 第2部分:分规范 表面安装焊接组件的要求
• 2013年06月 IEC 61191-2-2013 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
• 2017年05月 IEC 61191-2-2017 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求

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标准号

IEC 61191-2-1998

发布日期

1998年08月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 61191-2-2013

适用范围

This specification prescribes the requirements for surface mounted solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. through-hole, chip mounting, terminal mounting, etc.).

IEC 61191-2-1998系列标准

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