到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。 水基清洗水基清洗工艺 水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％－10％）。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。...
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
为了进行横截面分析，首先必须通过切割、研磨和抛光横截面表面等多个步骤对横截面进行仔细制备，然后才能对内部结构进行分析和评估。图 1：使用 EM TXP 制备的带有焊接引脚的印刷电路板横截面电子显微镜图像。为什么要进行横截面分析？横截面分析用于识别缺陷和研究印刷电路板基板材料及其层[4]、集成电路材料、电子和电池组件[3,5]、焊点[1,4]、空隙和裂纹[1]的完整性。...
自动激光焊锡机的优势1.适用范围广，可用于焊接其他焊接过程中容易受热损坏或开裂的PCB元件，不接触，对焊接对象造成机械应力；2.可以照亮焊头无法进入印刷电路板和FPC密集电路的狭窄部分，在密集组装时相邻元件之间没有距离时改变角度，无需加热整个印刷电路板；3.焊接时，只对焊接区域进行局部加热，其他非焊接区域不承受热效应；4.焊接时间短，效率高，焊点不会形成厚的金属间化合物层，质量可靠；5.可维护性高。...
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