GB/T 17865-1999由国家质检总局 CN-GB 发布于 1999-09-13,并于 2000-06-01 实施。
GB/T 17865-1999 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路,在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
GB/T 17865-1999 焦深与最佳聚焦的测量规范的最新版本是哪一版?
最新版本是 GB/T 17865-1999 。
IC行业中的光刻及光掩模制造工艺需要对IC光刻设备如光学图形发生器、分步重复精缩机、分步重复投影光刻机、扫描曝光系统等(以下简称为设备)的聚焦深度、像散和场畸变进行测量并提出报告,本标准解释他们常用的术语的含义和所用的基本技术。 本标准只涉及集成电路生产中所用的光刻技术及其关系密切的技术的聚焦与焦深测量问题。由于设备技术多种多样,因而不可能提出这些参数的明确测量方法。本标准只提供基本准则。 注:在确定适合某项应用的最佳焦点时,这个方法是颇有价值的。但它的主要目的是通过测定焦深、像散和场畸变来比较不同的设备和工艺。 对于某一个具体设备来说,焦深、像散和场畸变数值的测定离不开图像几何尺寸和图像转印工艺的影响。这些数值必须在适应该设备的某个实际使用过程的各种限制条件下进行测定,包括照明、工艺、目标图形和环境。因此,为了公正测定设备的性能,所用的工艺必须适合相应设备和使用条件,而且应针对相应设备和应用过程进行优化。两个不同设备的性能比较实质上是综合应用的比较,其中包括该设备专用的工艺。在焦深、像散或场畸变的测量是报告中,工艺描述是必不可少的部分。如果借鉴的数据是从与相应设备所需应用条件偏离太大的情况下取得的,则这样的数据将引入误差,还可能引起意想不到的工艺失败。
焦深决定镜头的图像平面与传感器平面本身之间可容忍的翻转与倾斜量。f/#越低,焦深减少越多,倾斜对达到传感器内最佳焦点所产生的影响也会越大。需要理解的是,如果没有进行有效的调整,传感器和所用镜头之间总是存在一定的正交性变化;图6显示了该问题是如何出现的。人们普遍认为,涉及焦深的问题只会出现在大感测器上,但实际上,此问题与传感器尺寸无关。...
此外,深入的重点是在微观计量单位,如纳米,测量,而在宏观的单位,如米或英尺,测量景深。 聚焦深度的变量虽然景深取决于个人显微镜的分辨率,焦深取决于放大倍率。 这意味着可以通过增加你的放大倍率提高重点深入。 分辨率和放大倍率镜头的质量取决于镜头的大小和多少光实际上是体现。这质量也被称为数值孔径。 改善焦深虽然使用高品质的镜头,并增加放大倍数,聚焦深度大大提高。 这也降低了景深。...
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