本分规范适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。
GB/T 12750-2006由国家质检总局 CN-GB 发布于 2006-08-23,并于 2007-02-01 实施。
GB/T 12750-2006 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路。
0012684862031制造半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机0012784862039制造半导体器件或集成电路用的其他光刻设备0012884862041制造半导体器件或集成电路用的等离子体干法刻蚀机0012984862049制造半导体器件或集成电路用的其他刻蚀及剥离设备0013084862050制造半导体器件或集成电路用的离子注入机0013184862090制造半导体器件或集成电路用的其他机器及装置...
多年来,飞思卡尔半导体(天津)公司十分关注天津市集成电路技术的进步和人才培养,多次以各种形式资助天津高校人才培养和师资队伍建设。天津大学在集成电路(微电子)领域具有技术和人才优势,在集成电路设计、测试、工艺与器件研发等方面取得了诸多优秀成果,是教育部批准的天津市首个国家集成电路人才培养基地。...
/T4084-2018 自应力混凝土管GB/T4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法GB/T4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动GB/T4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾GB/T4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)GB...
合肥长鑫存储技术有限公司在2018年进入量产阶段,产品为19 nm、8 GB的第四代双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDR4)。3)封装能力中国封测企业的代表是长电科技、通富微电和天水华天,三者在世界排名中分别为第3、第6和第7。2019年,长电科技营收额为235.3亿元,在世界封测市场中的占有率为15%。4)设备能力部分刻蚀机、大部分离子注入机、扩散氧化和清洗设备可以由国产设备供给。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号