GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits


GB/T 12750-2006 发布历史

本分规范适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。

GB/T 12750-2006由国家质检总局 CN-GB 发布于 2006-08-23,并于 2007-02-01 实施。

GB/T 12750-2006 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路。

GB/T 12750-2006的历代版本如下:

  • 1991/03/21 GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
  • 2006/08/23 GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

GB/T 12750-2006



标准号
GB/T 12750-2006
发布
2006年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 12750-2006
 
 
被代替标准
GB/T 12750-1991
适用范围
本分规范适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。

GB/T 12750-2006相似标准


推荐

惠民生,促经济!2021年这些分析领域关税发生变革

0012684862031制造半导体器件集成电路用的分步重复光刻机0012784862039制造半导体器件集成电路用的其他光刻设备0012884862041制造半导体器件集成电路用的等离子体干法刻蚀机0012984862049制造半导体器件集成电路用的其他刻蚀及剥离设备0013084862050制造半导体器件集成电路用的离子注入机0013184862090制造半导体器件集成电路用的其他机器及装置...

天津大学—飞思卡尔公司IC测试联合实验室揭牌

多年来,飞思卡尔半导体(天津)公司十关注天津市集成电路技术的进步和人才培养,多次以各种形式资助天津高校人才培养和师资队伍建设。天津大学在集成电路(微电子)领域具有技术和人才优势,在集成电路设计、测试、工艺与器件研发等方面取得了诸多优秀成果,是教育部批准的天津市首个国家集成电路人才培养基地。...

2019年1月开始实施的新规,或将影响您的产品质量检测

/T4084-2018 自应力混凝土管GB/T4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 11部分:快速温度变化 双液槽法GB/T4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 12部分:扫频振动GB/T4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 13部分:盐雾GB/T4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 14部分:引出端强度(引线牢固性)GB...

王阳元院士:高端芯片、材料、设备自给率低依然是中国集成电路产业短板

合肥长鑫存储技术有限公司在2018年进入量产阶段,产品为19 nm、8 GB的第四代双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDR4)。3)封装能力中国封测企业的代表是长电科技、通富微电和天水华天,三者在世界排名中分别为3、6和7。2019年,长电科技营收额为235.3亿元,在世界封测市场中的占有率为15%。4)设备能力部分刻蚀机、大部分离子注入机、扩散氧化和清洗设备可以由国产设备供给。...


GB/T 12750-2006系列标准


GB/T 12750-2006 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号