QJ 173-1975
基本产品焊接和钎接通用技术条件
Basic product welding and brazing general technical conditions
QJ 173-1975相似标准
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理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些？（一）
一、 软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源（1）电子产品制造的所有质量问题中，由焊接不良造成的可高达80％。（2）现代高密度电子产品互连质量问题中，由焊接不良导致的甚至进一步上升到90％以上。...
【材料课堂】各种焊接技术知识汇总
这些数据库系统为焊接领域内各种数据和信息管理提供了有利条件。 焊接专家系统主要集中在工艺制定、缺陷预测和诊断、计算机辅助设计等方面。现有的焊接专家系统中，工艺选择和工艺制定是最主要的应用领域，焊接过程的实时控制是重要的发展方向。 3．计算机辅助质量控制技术（CAQ） 用于对产品的数据分析、焊接质量的实时监测等。 ...
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）
3）有Pb或无Pb状态下的炉温曲线参数比较在纯有Pb或纯无Pb再流焊接的情况下，因为不存在焊端镀层材料、BGA／CSP钎料球和焊膏材料之间的匹配和兼容问题，所以再流焊接炉温参数的设置，基本都是有成熟的经验数据作为借鉴，如表3所示。...
现代电子装联工艺可靠性（五）
当今国内外由制造因素导致的电子产品失效中，约有80％是出自焊接的质量问题。而在焊点的失效中，面阵列封装器件（如BGA、CSP、FCOB等）焊点的失效又占整个焊接质量缺陷的80％左右。显然解决面阵列封装器件（如BGA、CSP、FC0B等）的焊点失效问题，是改善现代电子产品制造质量和工作可靠性的重中之重。根据樊融融编著的现代电子装联工艺可靠性改编。...