QJ 173-1975由行业标准-航天 CN-QJ 发布于 。
QJ 173-1975 在中国标准分类中归属于: J33 焊接与切割。
QJ 173-1975 基本产品焊接和钎接通用技术条件的最新版本是哪一版?
最新版本是 QJ 173-1975 。
一、 软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中,“软焊接”的权重可达60%以上,它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源(1)电子产品制造的所有质量问题中,由焊接不良造成的可高达80%。(2)现代高密度电子产品互连质量问题中,由焊接不良导致的甚至进一步上升到90%以上。...
3)有Pb或无Pb状态下的炉温曲线参数比较在纯有Pb或纯无Pb再流焊接的情况下,因为不存在焊端镀层材料、BGA/CSP钎料球和焊膏材料之间的匹配和兼容问题,所以再流焊接炉温参数的设置,基本都是有成熟的经验数据作为借鉴,如表3所示。...
当今国内外由制造因素导致的电子产品失效中,约有80%是出自焊接的质量问题。而在焊点的失效中,面阵列封装器件(如BGA、CSP、FCOB等)焊点的失效又占整个焊接质量缺陷的80%左右。显然解决面阵列封装器件(如BGA、CSP、FC0B等)的焊点失效问题,是改善现代电子产品制造质量和工作可靠性的重中之重。根据樊融融编著的现代电子装联工艺可靠性改编。...
真空焊接机不仅节省大量价格昂贵的金属钎剂,而且又不需要复杂的焊剂清洗工序,降低了生产成本,因不用钎剂,显著提高了产品的抗腐蚀性,免除了各种污染,无公害的处理设备费,有好的安全生产条件。 该机颠覆了传统真空加热设备的理念,采用了光辐射的加热方式,大幅提高加热效率,设备小型、便捷、直观、易操作,特别适合超硬刀具的行业特点。...
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