BS EN 62258-6:2006
半导体压模制品.关于热模拟的信息要求
Semiconductor die products - Requirements for information concerning thermal simulation
BS EN 62258-6:2006 发布历史
BS EN 62258-6:2006由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2006-11-30，并于 2006-11-30 实施。
BS EN 62258-6:2006 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合。
BS EN 62258-6:2006 发布之时，引用了标准
- IEC 62258-1 半导体压模产品.第1部分:采购和使用*， 2009-04-01 更新
- IEC 62258-2 半导体压模产品.第2部分:交换数据格式*， 2011-05-01 更新
* 在 BS EN 62258-6:2006 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
BS EN 62258-6:2006的历代版本如下：
- 2006年 BS EN 62258-6:2006 半导体压模制品.关于热模拟的信息要求
IEC 62258 的这一部分旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括： • 晶圆； • 分割裸芯片； • 带有连接结构的芯片和晶圆； • 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 IEC 62258 的这一部分确定了促进使用热数据和模型来模拟热行为和验证电子系统正确功能所需的信息，这些电子系统包括裸半导体芯片、带或不带连接结构和/或最小封装半导体芯片。 它旨在帮助芯片器件供应链中的所有参与者遵守 IEC 62258-1 和 IEC 62258-2 的要求。
- 标准号
- BS EN 62258-6:2006
- 发布
- 2006年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 62258-6:2006
- 引用标准
- IEC 62258-1 IEC 62258-2
- 被代替标准
- 05/30139923 DC-2005 PD ES 59008-4-3-2000