由中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(十室)牵头,专用集成电路与系统研究室(二室)混合信号模拟IP团队承担的“热电堆传感器配套芯片”课题,近日完成热电堆模拟前端及高精度温度传感器芯片测试。测试结果显示,芯片在功能和性能上均达到较高水平,是目前国内首款针对热电堆应用的高性能专用集成电路芯片。 ...
(1) 芯片设计的商业模式按照芯片设计的商业模式,可分为IP设计和芯片设计。IP设计,即设计芯片IP核(IPcore)。IP核是芯片常用设计模块,现在芯片的设计,不再是完全从0开始,都是基于某些成熟的IP核,并在此基础之上进行芯片功能的添加。以ARM公司为例,自身不生产芯片,而通过处理器授权、处理器优化包授权与架构授权三种授权方式作为商业模式。...
1.2 IPIP(Intelligent Property)代表着知识产权的意思,在业界是指一种事先定义、经过验证的、可以重复使用,能完成特定功能的模块,IP是构成大规模集成电路的基础单元,SoC甚至可以说是基于IP核的复用技术。IP一般分为硬核、软核和固核。...
Cadence产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计、功能验证、集成电路综合及布局布线、IC物理 验证、模拟混合信号及射频集成电路设计、全定制集成电路设计、PCCE设计和硬件仿真建模等。全球知名半 导体与电子系统公司均将Cadence软件作为其全球设计的标准。Cadence的Virtuso工具历经27年不衰,成 为业内传奇。...
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