SJ/Z 11354-2006
集成电路模拟／混合信号IP核规范
Integrated circuit analog/mixed-signal IP core specification
SJ/Z 11354-2006 发布历史
SJ/Z 11354-2006由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2006-09-26，并于 2006-12-01 实施。
SJ/Z 11354-2006 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路，在国际标准分类中归属于: 33.040 电信系统。
SJ/Z 11354-2006 集成电路模拟／混合信号IP核规范的最新版本是哪一版？
最新版本是 SJ/Z 11354-2006 。
SJ/Z 11354-2006 发布之时，引用了标准
- SJ/Z 11357-2006 集成电路IP软核、硬核的结构、性能和物理建模规范
- SJ/Z 11358-2006 集成电路IP核模型分类法
SJ/Z 11354-2006的历代版本如下：
- 2006年 SJ/Z 11354-2006 集成电路模拟／混合信号IP核规范
本规范规定了交付项及其相关的设计指南和数据格式，以便于已确定工艺的混合信号IP核（Intellectual Property Core, 以下简称为IP）进行测试、交换及集成。这些元件主要以数字系统芯片的应用作为目标。 本规范还提供了一个详细的交付项模型清单，以便于对工艺已确定的混合信号IP进行交换、集成及验证。 数据格式的“使用领域”规定为集成电路中IP的创建、定义、交换以及集成的描述。
SJ/Z 11354-2006相似标准
推荐
微电子所在“热电堆传感器配套芯片”项目中取得成果
由中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(十室)牵头，专用集成电路与系统研究室(二室)混合信号模拟IP团队承担的“热电堆传感器配套芯片”课题，近日完成热电堆模拟前端及高精度温度传感器芯片测试。测试结果显示，芯片在功能和性能上均达到较高水平，是目前国内首款针对热电堆应用的高性能专用集成电路芯片。 ...
超详尽！芯片全景图和国产数字芯片的机会
（1） 芯片设计的商业模式按照芯片设计的商业模式，可分为IP设计和芯片设计。IP设计，即设计芯片IP核（IPcore）。IP核是芯片常用设计模块，现在芯片的设计，不再是完全从0开始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基础之上进行芯片功能的添加。以ARM公司为例，自身不生产芯片，而通过处理器授权、处理器优化包授权与架构授权三种授权方式作为商业模式。...
深度解析：芯片自主可控
1.2 IPIP（Intelligent Property）代表着知识产权的意思，在业界是指一种事先定义、经过验证的、可以重复使用，能完成特定功能的模块，IP是构成大规模集成电路的基础单元，SoC甚至可以说是基于IP核的复用技术。IP一般分为硬核、软核和固核。...
美国限制华为的封喉之剑，究竟是什么？
Cadence产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计、功能验证、集成电路综合及布局布线、IC物理 验证、模拟混合信号及射频集成电路设计、全定制集成电路设计、PCCE设计和硬件仿真建模等。全球知名半 导体与电子系统公司均将Cadence软件作为其全球设计的标准。Cadence的Virtuso工具历经27年不衰，成 为业内传奇。...