BS EN 62047-2:2006
半导体器件.微型机电器件.薄膜材料的拉伸试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
BS EN 62047-2:2006 发布历史
BS EN 62047-2:2006由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2006-11-30，并于 2006-11-30 实施。
BS EN 62047-2:2006 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合,31.080.99 其他半导体分立器件。
BS EN 62047-2:2006 发布之时，引用了标准
- ISO 6892 金属材料 环境温度下拉伸试验
BS EN 62047-2:2006的历代版本如下：
- 2006年 BS EN 62047-2:2006 半导体器件.微型机电器件.薄膜材料的拉伸试验方法
本标准规定了长宽在1mm以下、厚度在10μm以下的薄膜材料拉伸试验方法，这些薄膜材料是微机电系统（MEMS）、微型机械和类似器件的主要结构材料。 MEMS、微机械和类似设备的主要结构材料具有一些特殊特征，例如典型尺寸为几微米量级、通过沉积制造材料、以及使用蚀刻和光刻通过非机械加工制造测试件。 本国际标准规定了测试方法，可以保证与特殊特性相对应的准确性。
