DIN EN 62258-6:2007
半导体压模产品.第6部分:关于热压摸信息要求
Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006); German version EN 62258-6:2006
说明：
- 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
- 鼠标放置在图上可以看到标题编号；
- 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小；
- 表示标准的节点，可以拖动；
- 绿色表示标准：DIN EN 62258-6:2007 ， 绿色、红色表示本平台存在此标准，您可以下载或者购买，灰色表示平台不存在此标准；
- 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
- 标准号
- DIN EN 62258-6:2007
- 发布
- 2007年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 62258-6:2007-02
- 当前最新
- DIN EN 62258-6:2007-02
- 引用标准
- IEC 62258-1 IEC 62258-2
- 被代替标准
- DIN IEC 62258-6:2005
- DIN EN 62258 的这一部分确定了促进使用热数据和模型所需的信息，以模拟热行为并验证电子系统的正确功能，这些电子系统包括裸半导体芯片（带或不带连接结构）和/或至少封装的半导体芯片。