DIN EN 62258-6:2007
半导体压模产品.第6部分:关于热压摸信息要求

Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006); German version EN 62258-6:2006

被代替

DIN EN 62258-6:2007 发布历史

DIN EN 62258-6:2007由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2007-02，并于 2007-02-01 实施。

DIN EN 62258-6:2007 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。

DIN EN 62258-6:2007 发布之时，引用了标准

• IEC 62258-1 半导体压模产品.第1部分:采购和使用*， 2009-04-01 更新
• IEC 62258-2 半导体压模产品.第2部分:交换数据格式*， 2011-05-01 更新

* 在 DIN EN 62258-6:2007 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

DIN EN 62258-6:2007的历代版本如下：

• 2007年 DIN EN 62258-6:2007-02
• 2007年 DIN EN 62258-6:2007 半导体压模产品.第6部分:关于热压摸信息要求
• 0000年 DIN IEC 62258-6:2005

DIN EN 62258 的这一部分确定了促进使用热数据和模型所需的信息，以模拟热行为并验证电子系统的正确功能，这些电子系统包括裸半导体芯片（带或不带连接结构）和/或至少封装的半导体芯片。

标准号

DIN EN 62258-6:2007

发布

2007年

发布单位

德国标准化学会

替代标准

DIN EN 62258-6:2007-02

当前最新

DIN EN 62258-6:2007-02

 

 

引用标准

IEC 62258-1 IEC 62258-2

被代替标准

DIN IEC 62258-6:2005

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