IEC 62374:2007
半导体器件.栅极介电薄膜用时间相关的电介质击穿(TDDB)试验
Semiconductor devices - Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for gate dielectric films
IEC 62374:2007 发布历史
IEC 62374:2007由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2007-03，并于 2007-05-17 实施。
IEC 62374:2007 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 62374:2007 半导体器件.栅极介电薄膜用时间相关的电介质击穿(TDDB)试验的最新版本是哪一版？
最新版本是 IEC 62374:2007 。
IEC 62374:2007的历代版本如下：
- 2007年 IEC 62374:2007 半导体器件.栅极介电薄膜用时间相关的电介质击穿(TDDB)试验
本国际标准提供了半导体器件栅极介电薄膜的时间相关介电击穿（TDDB）测试方法以及TDDB失效的产品寿命估计方法。
