IEC 62374:2007
半导体器件.栅极介电薄膜用时间相关的电介质击穿(TDDB)试验
Semiconductor devices - Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for gate dielectric films
- 标准号
- IEC 62374:2007
- 发布
- 2007年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62374:2007
- 被代替标准
- IEC 47/1894/FDIS:2006
- 适用范围
- 本国际标准提供了半导体器件栅极介电薄膜的时间相关介电击穿（TDDB）测试方法以及TDDB失效的产品寿命估计方法。