IEC 60286-3:2007
自动处理用元件的包装.第3部分:表面装配元件在连续传送带上的包装

Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes

2019-01

 

 

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标准号
IEC 60286-3:2007
发布
2007年
中文版
GB/T 28162.3-2011 (等同采用的中文版本)
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60286-3:2013
当前最新
IEC 60286-3:2022 CMV
 
 
适用范围
IEC 60286 的这一部分适用于用于连接到电子电路的无引线或带引线桩的电子元件的包装。它仅包括用于上述用途的元件编带所必需的尺寸。该标准还包括与单片芯片产品(包括裸芯片和凸块芯片(倒装芯片))的封装相关的要求。

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