JEDEC JESD22-B116-1998
金属丝连接剪切测试

Test Method B116 Wire Bond Shear Test


JEDEC JESD22-B116-1998 发布历史

JEDEC JESD22-B116-1998由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 1998-07-01。

JEDEC JESD22-B116-1998 在中国标准分类中归属于: L15 敏感元器件及传感器。

JEDEC JESD22-B116-1998 金属丝连接剪切测试的最新版本是哪一版?

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该测试提供了一种用于确定芯片接合表面上的金球接合或封装接合表面上的铝楔形或针脚接合之间的接合强度的方法,并且可以在预封装或后封装部件上执行。这种粘合强度的测量对于确定两个特征非常重要

标准号
JEDEC JESD22-B116-1998
发布
1998年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 

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