JEDEC JESD22-B116-1998
金属丝连接剪切测试

Test Method B116 Wire Bond Shear Test


标准号
JEDEC JESD22-B116-1998
发布
1998年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 
适用范围
该测试提供了一种用于确定芯片接合表面上的金球接合或封装接合表面上的铝楔形或针脚接合之间的接合强度的方法，并且可以在预封装或后封装部件上执行。这种粘合强度的测量对于确定两个特征非常重要

JEDEC JESD22-B116-1998相似标准

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谁引用了JEDEC JESD22-B116-1998 更多引用

BS EN 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备


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