JEDEC JEP150-2005
组装的固态表面贴装元件的测试驱使鉴定和故障机理分析

Stress-Test-Driven Qualification of and Failure Mechanisms Associated with Assembled Solid State Surface- Mount Components

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标准号

JEDEC JEP150-2005

发布

2005年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

当前最新

JEDEC JEP150-2005

 

 

适用范围

目前的固态元件级鉴定程序并不总能确保封装元件在印刷线路板（PWB）等上组装后能够可靠地运行，因为独立式器件级鉴定可能不会引起与封装元件中存在的相同的热机械应力。后二级装配状态。随着元件互连尺寸的减小，例如，元件更靠近PWB；第二级组件的相互作用变得越来越有可能影响组件的性能。本文档演示了如何评估装配级操作和结构对组件的影响。因此，本文档主要涉及范围中描述的以下一组固态器件和组件包。需要了解独立式和组装状态之间的封装组件故障机制和模式并进行比较。为了确保这套固态表面安装组件的有效鉴定方法，应在独立式和组装状态下进行测试，包括适用的附加散热器。应该注意的是，本文档中不考虑外围引线表面贴装元件，因为一般来说，由于其引线固有的柔性，在组装状态下施加到元件上的热机械应力是最小的。

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