找不到引用JEDEC JEP179-2006 组装的固态表面贴装元件的测试驱使鉴定和故障机理分析 的标准
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③优化MLCC在PCB板的位置和方向,减小其在电路板上的承受的机械应力,MLCC应尽量与PCB上的分孔和切割线或切槽保持一定的距离,使得MLCC在贴装后分板弯曲时受到的拉伸应力最小。图10 PCB板应力分布比较④MLCC的贴装方向应与开孔、切割线或切槽平行,以确保MLCC在PCB分板弯曲时受到的拉伸应力均匀,防止切割时损坏。⑤MLCC尽量不要放置在螺丝孔附近,防止锁螺丝时撞击开裂。...
③优化MLCC在PCB板的位置和方向,减小其在电路板上的承受的机械应力,MLCC应尽量与PCB上的分孔和切割线或切槽保持一定的距离,使得MLCC在贴装后分板弯曲时受到的拉伸应力最小。图10 PCB板应力分布比较④MLCC的贴装方向应与开孔、切割线或切槽平行,以确保MLCC在PCB分板弯曲时受到的拉伸应力均匀,防止切割时损坏。⑤MLCC尽量不要放置在螺丝孔附近,防止锁螺丝时撞击开裂。...
组织 - 建议将所有表面贴装(SMT)元件放置在电路板的同一侧,并将所有通孔(TH)元件放置在电路板顶部,以尽量减少组装步骤。 最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件(通孔和表面贴装元件)时,制造商可能需要额外的工艺来组装电路板,这将增加您的总体成本。 ...
表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑 料 和陶瓷两种。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存储器 LSI 外,也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不 超 过 10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm,引脚数从 8 ~44。...
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