JEDEC JESD51-1-1995
集成电路热测方法－电测方法(单半导体器件)
Integrated Circuit Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Device)
- 标准号
- JEDEC JESD51-1-1995
- 发布
- 1995年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 适用范围
- The measurement method described herein is equally applicable to both thermal test die and active intemted circuit devices. Thermal test die, consisting of a heat source and temperature sensor integrated into a semiconductor chip, are commonly used for package thermal characterization efforts, especially when one package is being compared to another. Integrated circuit devices, operating in an active mode that approximates intended applications, are used when specific application-oriented specification information is required.
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