JEDEC JESD51-1-1995
集成电路热测方法－电测方法(单半导体器件)
Integrated Circuit Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Device)
JEDEC JESD51-1-1995 发布历史
JEDEC JESD51-1-1995由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 1995。
JEDEC JESD51-1-1995 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路，在国际标准分类中归属于: 31.080 半导体分立器件。
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本文描述的测量方法同样适用于热测试芯片和有源互连电路器件。热测试芯片由集成到半导体芯片中的热源和温度传感器组成，通常用于封装热表征工作，特别是在将一个封装与另一个封装进行比较时。当需要特定的面向应用的规范信息时，使用以接近预期应用的主动模式运行的集成电路器件。
- 标准号
- JEDEC JESD51-1-1995
- 发布
- 1995年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
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