JEDEC JESD97-2004
识别无铅(Pb)装配.部件和设备的标记.符号和商标

Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead (Pb) Free Assemblies, Components, and Devices


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标准号
JEDEC JESD97-2004
发布
2004年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 
本文件适用于所有电子元件，包括无源元件、连接器、固态元件和其他使用焊料将设备/元件连接到电路板或组件的设备。该标准适用于用于直接板连接（COB）的凸块芯片。该标准假定裸板（PCB）、封装基板等的表面处理是无铅的。

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