JEDEC JESD97-2004
识别无铅(Pb)装配.部件和设备的标记.符号和商标

Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead (Pb) Free Assemblies, Components, and Devices

JEDEC JESD97-2004 发布历史

This document shall apply to all electronic components including passives, connectors, solid state components and other devices which use solder to attach the device/component to the board or assembly. This standard applies to bumped die that are used for direct board attach (COB). This standard presumes that the surface finish of bare boards (PCB), package substrates, etc. is Pb-free.

JEDEC JESD97-2004由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2004-05-01。

JEDEC JESD97-2004 在中国标准分类中归属于: L33 电子设备专用微特电机。

JEDEC JESD97-2004的历代版本如下：

• 2004年05月01日 JEDEC JESD97-2004 识别无铅(Pb)装配.部件和设备的标记.符号和商标

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标准号

JEDEC JESD97-2004

发布日期

2004年05月01日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L33

发布单位

US-JEDEC

适用范围

This document shall apply to all electronic components including passives, connectors, solid state components and other devices which use solder to attach the device/component to the board or assembly. This standard applies to bumped die that are used for direct board attach (COB). This standard presumes that the surface finish of bare boards (PCB), package substrates, etc. is Pb-free.

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