SAE J1879-2007
机车用半导体器件耐用性认证手册

Handbook for Robustness Validation of Semiconductor Devices in Automotive Applications

2014-02

SAE J1879-2007 中,可能用到以下仪器

 

EVG 510  Wafer Bonding System晶圆键合系统

EVG 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 520 IS  Wafer Bonding System晶圆键合系统

EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 301  Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统

EVG 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 610 BA  Bond Alignment System 键对准系统

EVG 610 BA Bond Alignment System 键对准系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

SAE J1879-2007

标准号
SAE J1879-2007
发布
2007年
发布单位
美国机动车工程师协会
替代标准
SAE J1879-2014
当前最新
SAE J1879-2014
 
 
本文件将主要讨论汽车电子中使用的电子元件的固有可靠性。在可行的情况下,还将讨论外在可靠性检测和预防的方法。本文档主要讨论集成电路问题,但可以轻松地适用于分立或无源元件鉴定,并生成与这些设备相关的故障机制列表。组件鉴定是本文档的主要范围。解决外在缺陷的其他程序在监控章节中专门讨论。本文件适用于实现零部件制造和产品使用中的零缺陷。本稳健性验证手册为汽车电子行业提...

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