GB/T 5019.6-2007
以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

Specification for insulating materials based on mica.Part 6: Specification for individual materials.Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder


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GB/T 5019.6-2007



标准号
GB/T 5019.6-2007
发布日期
2007年12月03日
实施日期
2008年05月20日
废止日期
中国标准分类号
K15
国际标准分类号
29.035.99
发布单位
CN-GB
引用标准
GB/T 1408.1-2006 GB/T 12802.2-2004 IEC 60371-2-2004 IEC 60371-3-2-2005
适用范围
本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货,其所含的B阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。 本部分所涉及的产品性能厚度为0.16mm~0.23mm。 符合本部分的材料,满足一定的性能水平。然而,对于某一具体应用,应根据实际应用对材料所需要的具体性能要求来选择,而不是仅根据本部分来定

GB/T 5019.6-2007系列标准


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