GB/T 5019.6-2007
以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

Specification for insulating materials based on mica.Part 6: Specification for individual materials.Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder

GB/T 5019.6-2007 发布历史

本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的B阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。 本部分所涉及的产品性能厚度为0.16mm～0.23mm。 符合本部分的材料，满足一定的性能水平。然而，对于某一具体应用，应根据实际应用对材料所需要的具体性能要求来选择，而不是仅根据本部分来定

GB/T 5019.6-2007由国家质检总局 CN-GB 发布于 2007-12-03，并于 2008-05-20 实施。

GB/T 5019.6-2007 在中国标准分类中归属于: K15 电工绝缘材料及其制品，在国际标准分类中归属于: 29.035.99 其他绝缘材料。

GB/T 5019.6-2007 发布之时，引用了标准

• GB/T 1408.1-2006 绝缘材料电气强度试验方法第1部分:工频下试验
• IEC 60371-2-2004 以云母为基材的绝缘材料规范.第2部分:试验方法
• IEC 60371-3-2-2005 以云母为基材的绝缘材料.第3部分:单一材料规范.活页2:云母纸

GB/T 5019.6-2007的历代版本如下：

• 2007年12月03日 GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

标准号

GB/T 5019.6-2007

发布日期

2007年12月03日

实施日期

2008年05月20日

废止日期

无

中国标准分类号

K15

国际标准分类号

29.035.99

发布单位

国家质检总局

引用标准

GB/T 1408.1-2006 GB/T 12802.2-2004 IEC 60371-2-2004 IEC 60371-3-2-2005

适用范围

本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的B阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。 本部分所涉及的产品性能厚度为0.16mm～0.23mm。 符合本部分的材料，满足一定的性能水平。然而，对于某一具体应用，应根据实际应用对材料所需要的具体性能要求来选择，而不是仅根据本部分来定

GB/T 5019.6-2007相似标准

推荐

GB/T 5019.6-2007系列标准