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(2)设计信号传输线时要避免急拐弯,以防传输线特性阻抗的突变而产生反射,要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线。 (3)印制线的宽度可根据上述微带线和带状线的特性阻抗计算公式计算,印制电路板上的微带线的特性阻抗一般在50~120Ω之间。要想得到大的特性阻抗,线宽必须做得很窄。但很细的线条又不容易制作。...
图10 板级堆叠装配示意图①板级堆叠装配“沿用”MCM芯片级组装中的垂直互连、侧向互连、凸点互连等多种互连技术,实现电路板之间的堆叠装配,以板级为基础在设备内部空间实现印制电路板之间的堆叠装配,应用板级之间的“错位”设计技术,从而大量减少传输器和连接导线,大幅度缩小设备的体积。...
如果电路板上存在多个数值不同的电源电压,则相应地需要多个电源层,要牢记为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。在上述两种情况下,确定配对电源层和接地层在电路板的位置时,切记制造商对平衡结构的要求。总结鉴于大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板,本文关于电路板分层和堆叠的讨论都局限于此。厚度差别太大的电路板,本文推荐的分层方案可能不理想。...
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