IEC 61188-5-1-2002
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:总要求.附属物(所有的/共同的)考虑

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations; Generic requirements


哪些标准引用了IEC 61188-5-1-2002

 

ISO 16525-9-2014粘合剂. 各向同性的导电粘合剂的试验方法. 第9部分: 高速信号传输特性的测定IEC 61188-7-2017印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:用于CAD文库构建的电子元件零方向BS EN 61188-5-8-2008印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)JIS C61191-3-2006印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求DIN EN 61188-5-8-2008印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA) BS EN 61188-5-5-2007印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.四面带有翅形引线的部件DIN EN 60352-5-2012无焊剂连接装置. 第5部分:压入式连接装置. 一般要求, 试验方法和实施指南 (IEC 60352-5-2012); 德文版本EN 60352-5-2012BS ISO 16525-9-2014胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 高速信号传输特性的测定BS ISO 16525-9-2014胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 高速信号传输特性的测定BS EN 61188-7-2009印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.CAD文库结构的电子元件零定位DIN EN 61188-5-3-2008印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有翅形引线的部件 DIN EN 61188-5-5-2008印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.四面带有翅形引线的部件 JIS C61188-7-2014印制板和印制板组件. 设计和使用. 第7部分: CAD库构建用电子元件零方向BS EN 61188-5-3-2007印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有翅形引线的部件IEC 61188-7-2017印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:用于CAD文库构建的电子元件零方向DIN EN 61188-7-2009印刷版和印刷版总成.设计和使用.第7部分:CAD图书馆结构的电子元器件零方向(IEC 61188-7:2009),德文版本 EN 61188-7:2009DIN EN 61191-1-2014印刷电路板组件. 第1部分: 总规范. 使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求(IEC 61191-1-2013); 德文版本EN 61191-1-2013JIS C61188-7-2014印制板和印制板组件. 设计和使用. 第7部分: CAD库构建用电子元件零方向DIN EN 61191-4-2018印刷电路板组件.第4部分:分规范.接线端焊接组件的要求(IEC 61191-4-2017); 德文版本EN 61191-4-2017

IEC 61188-5-1-2002



标准号
IEC 61188-5-1-2002
发布日期
2002年07月
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180;31.190
发布单位
国际电工委员会
被代替标准
IEC 91/292/FDIS-2002
适用范围
Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure suff

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