Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure suff
IEC 61188-5-1-2002由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2002-07。
IEC 61188-5-1-2002 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板,31.190 电子元器件组件。
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