Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements
IEC 60749-22-2002由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2002-09。
IEC 60749-22-2002 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 由 IEC 60749-1996 变更而来。
IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 由 IEC 60749 AMD 1-2000 变更而来。
IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 由 IEC 60749 AMD 2-2001 变更而来。
IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 由 IEC 60749 Edition 2.2-2002 变更而来。
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