IEC 60749-22:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
- 标准号
- IEC 60749-22:2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-22:2002/COR1:2003
- 当前最新
- IEC 60749-22:2002/COR1:2003
- 被代替标准
- IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 47/1477/FDIS:2000 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002
- 适用范围
- 适用于半导体器件（分立器件和集成电路），该测试测量粘合强度或确定是否符合指定的粘合强度要求
IEC 60749-22:2002相似标准
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